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      TDK貼片電容

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      TDK貼片電容0201,330pF ±10% 50V 產品型號:CGA1A2X7R1H331K030BA

      • TDK貼片電容0201,330pF ±10% 50V
      產品簡介:適用各種電源.儀表,網絡通訊,安防產品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計,殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性。
      重點參數:
      電容
      330μF
      包裝
      卷盤
      電壓 ±10%
      電介質特性
      X5R
      品牌 TDK
      溫度系數 -55°C ~ 85°C

      產品詳情

      適用各種電源儀表、網絡通訊、安防產品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 .殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性。因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源。由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源。利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大 .單片結構保證有的機械性強度及可靠性。高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性,因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環境下亦無漸衰的現象出現,具有較強可靠性與穩定性。


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        制造商:TDK Corporation

        制造商零件編號:CGB2A1X5R0J225M033BC

        描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402

        對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求

        標準包裝:10,000

        類別:電容器

        家庭:陶瓷電容器

        系列:CGB

        包裝:帶卷 (TR)

        電容:2.2μF

        容差:±20%

        電壓:額定 6.3V

        溫度系數:X5R

        安裝類型:表面貼裝,MLCC

        工作溫度:55°C ~ 85°C

        應用:通用

        等級 -

        封裝/外殼:0402(1005 公制)

        大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)

        高度:安裝 -

        厚度:0.013"(0.33mm)

        特性:小尺寸

        其它名稱:445-13178-2

      型號

      C1005X5R0J225M050BC

      Manufacturer Or OEM

      TDK Corporation

      類別

      ceramic-capacitors

      簡介

      CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402

      狀態

      Active

      系列

      C

      低訂購數量

      1

      包裝

      Tape & Reel (TR)

      電容

      2.2μF

      容差

      ±20%

      電壓 - 額定

      6.3V

      電介質特性

      X5R

      工作溫度

      -55°C ~ 85°C

      特性

      Low ESL

      等級

      -

      應用

      General Purpose

      故障率

      -

      安裝類型

      Surface Mount, MLCC

      封裝/外殼

      0402 (1005 Metric)

      大小/尺寸

      0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

      高度 - 安裝

      -

      厚度

      0.022" (0.55mm)

      引線間距

      -

      引線形式

      -

      產品供應商

      昂洋科技

      產品報價:TDK貼片電容0201,330pF ±10% 50V

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