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貼片電解電容的封裝尺寸與散熱性能呈正相關(guān)，大尺寸封裝通常具有更好的散熱能力，但需結(jié)合材質(zhì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工作條件綜合評(píng)估。具體分析如下： 一、封裝尺寸對(duì)散熱性能的直接影響 散熱面積與熱...[查看詳情]
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尼吉康(Nichicon)貼片型鋁電解電容具有多種大小規(guī)格，產(chǎn)品直徑范圍覆蓋5.0mm至25.0mm，產(chǎn)品高度范圍覆蓋3.9mm至50.0mm，具體尺寸取決于電容的容量、電壓及封裝形式。以下是一些常見(jiàn)規(guī)格的示例： 一、...[查看詳情]
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在電子元器件領(lǐng)域，YAGEO國(guó)巨作為全球領(lǐng)先的被動(dòng)元件制造商，其薄膜精密電阻RT系列憑借高精度、高穩(wěn)定性和低溫漂特性，成為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通信系統(tǒng)等高端應(yīng)用場(chǎng)景的核心元件。本文將從技術(shù)特性、封裝規(guī)格、應(yīng)...[查看詳情]
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Lelon（立隆）電解電容的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 一、大容量與高穩(wěn)定性 大容量設(shè)計(jì)：立隆電解電容通過(guò)電解液中的活性離子遷移來(lái)存儲(chǔ)和釋放電荷，容量通常較大，可遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他...[查看詳情]
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